サムソング・エレクトロニックスは公式に3nm破片の大量生産を始めたことを発表した

中心の先端:木曜日（6月会社が3ナノメーターの破片を大量生産する世界の最初会社になる3ナノメーターの半導体の破片の大量生産を始めたことを30日）で、サムソング・エレクトロニックスは発表した。それはchipmaking鋳物場のより大きい対立TSMCに追いつくためにより新しい顧客を引き付けるようにそれを助ける。
木曜日（6月会社が3ナノメーターの破片を大量生産する世界の最初会社になる3ナノメーターの半導体の破片の大量生産を始めたことを30日）で、サムソング・エレクトロニックスは発表した。それはchipmaking鋳物場のより大きい対立TSMCに追いつくためにより新しい顧客を引き付けるようにそれを助ける。

サムスンは新開発の一世の3ナノメーター プロセスが45%パワー消費量を減らすことができる23%性能を改善するとというが声明で言い慣習的な5ナノメーターの破片と比較された16%区域を減らす。

但し、韓国の会社は最も最近の鋳物場の技術の顧客を表わさなかったし、サムスン自体および関連の中国の会社が最初の顧客であると期待されることを分析者は信じる。

全体的な破片の連続に演説する生産能力を保証するために鋳物場ビジネスが自動車製造業者からの家庭電化製品メーカーに会社として中国の新しい顧客を急ぐ追求することを今年初めに、サムスン共同CEO Kyung Kye-hyunは言った。不足の問題は、会社中国の市場の高い成長を期待する。

TSMCが今でもAppleおよびクアルコムを含む主要な顧客が付いている全体的な破片の鋳物場の市場の約54%を、制御する世界の最先端の鋳物場のチップ製造業者であることが理解される。データ提供者に従ってTrendForce、サムソング・エレクトロニックスは競争相手に先んじて16.3%の市場占有率と、ずっと二番目にランク付けした。会社はまた2030年までに世界で最も大きい論理チップメーカーになるために171を昨年兆の勝たれた（$132十億の）投資計画発表し、TSMCを越えることを望む。

「私達は」コメントしたSiyoung Choiのサムスンの鋳物場ビジネスの頭部積極的に競争のテクノロジー開発を革新し続ける。

サムソング・エレクトロニックスが大量生産するべき世界の最初の会社であるが3ナノメーターの破片は、TSMCの計画に従って、会社2025年に2ナノメーターの破片を大量生産する。

分析者はサムスンはそれと競うことをサムスンがメモリー チップの市場のリーダーであるが、より多様化させた鋳物場ビジネスで、サムスンは困難にするリーダーTSMCによって越えられたと言った。

金ヤンjaeのDaolの投資及び保証の分析者は、メモリー チップと比較されたそれを言ったnon-memory破片の鋳物場ビジネスは異なって、余りにも多くのタイプがある。現在、たった2つのタイプのメモリー チップがある--ドラムおよび否定論履積のフラッシュおよびサムスンは効率を改善するおよび大量生産するそのビジネスに焦点を合わせることができる会社は千のnon-memory破片と同じようにすることができない。

さらに、何人かの分析者は過去1年間にまたはそう、古い破片ビジネスの予想以上に低い収穫がまたTSMCが付いているサムスンの競争を妨げたことを信じる。但し、会社は3月に操作が次第に改良したと言った。